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| 出处：PConline[ 2005-12-13 09:34:31 ] |
作者：厂商动态 |
责任编辑：mayue |
金邦内存凭借稳定的性能发挥、不错的超频性能，一直倍受到了玩家的认可。金邦日前旗下的内存产品线非常的丰富，仅仅在1G市场上就有六款产品同时进行销售，其实力可见一斑。
金邦的1G产品系列将主攻DIY市场高端，面向大容量内存需要的用户。其产品包括低端1G的千禧条DDR/400和二代的DDR2/533和DDR2/667，以及面向高端1G的白金条DDR/400和二代的DDR2/533和DDR2/667。
在售后服务方面，金邦全系列内存提供终身包换、不良品只换不修的优质服务，消费者可放心购买。
此外，为了答谢用户对金邦内存的厚爱，金邦科技在12月份在北方区推出以旧换新活动，凭任意一款旧内存，不论是何种品牌和型号，到金邦指定经销商享受350元的优惠，只需花649元来购买市场售价999元的金邦千禧条1G DDR2-667，最大程度上给用户最好的服务。
金邦1G 千禧条DDR/400内存：
这款产品采用双面内存颗粒规格设计，小板型PCB幅面开阔，用料充足，使用优选贴片电容和“8PIN”电阻排。PCB表面布线清晰明了，短引线设计有效避免了引线间的电子
干扰，有效增强了信号传输的稳定性。产品左侧标贴有激光防伪标签，中央标贴有规格标签，SPD芯片放在了右侧位置。
背面采用过半覆铜设计，进一步保证了内存运行的稳定性和可靠性。产品容量为1G，工作频率为DDR400（相当于PC3200），工作时序为3-4-4-8，最佳时序参数可优化至2-3-3-5。
金邦1G 千禧条DDR2/533内存：
金邦千禧条DDR2 533内存使用绿色PCB基板，正面共有16颗BGA封装的内存颗粒。产品PCB表面布线也很有特色，大量采用蛇形布线和145°边角处理，很好的保证了信号传输的稳定性。产品正面使用了大量微型贴片电容和8PIN电阻排，焊点均匀饱满，充分保障了良好的电气性能。在内存颗粒的四周则是大面积金属铜层，有效的阻挡了外界的信号干扰。在正面中央位置上粘贴了一张产品规格标签。产品采用了DDR II内存标准的“V”型覆铜设计，进一步减弱了电子干扰，充分保证了产品使用的可靠性和稳定性。
容量为1G，工作频率为DDR2 533（等效于PC4300），工作电压为1.8V，内存工作时序为5-4-4-12，最佳工作时序参数为3-3-3-4，针脚数为240PIN，采用DDR2-DIMM接口规范。标有“GEIL（金邦）”字样的内存颗粒，品质出众。产品金手指采用较为成熟的电镀金制造工艺，有效保证了金层的厚度和均匀度，金手指表面色泽纯正光亮。
金邦1G 千禧条DDR2/667内存：
该内存采用双面16内存颗粒标准规格设计，做工严谨扎实。PCB表面覆铜效果明显，确保了良好的电气性能和抗干扰性能，信号引线紧凑简洁，毫不凌乱，大量采用蛇形布线和145°边角处理；电容电阻排装贴整齐，焊点均匀饱满，颗粒两侧的回路校验电阻与顶端的Verf去偶电容也无省检，进一步提高了信号传输的稳定性。内存条的正面中央位置标贴了产品规格标签。
产品的容量为1GB，工作频率为DDR II667(相当于PC2-5300），CL延迟为5，内存时序为5-15-5-5。
内存颗粒表面“GEIL（金邦）”的标志非常抢眼。采用了标准的FBGA方式封装，0.11微米制造工艺，60BALL（触点，位于颗粒下方）。FBGA封装方式的优点在于信号针脚布置在芯片的正下方，相对于传统TSOP封装的颗粒来说信号通过的路径缩短了，有效的降低了信号延时。同时FBGA颗粒面积也比TSOP颗粒减少了，散热性能更出色，并且有助于频率的进一步提升。
金邦1G 白金条DDR/400内存：
配备了蓝色散热片的金邦1G DDR400内存显得尊宠华贵，同时也带来了更好的散热效果，为产品的稳定运行及超频至更高水准提供了保证。从整体来看产品做工稳重扎实，布线工艺成熟，毛料精良，焊点饱满，同时采用了专业的六层PCB基板，为产品的稳定运行提供了可靠的保障。
产品容量为1G，工作频率为DDR400，时序参数为2.5-3-3-6，或稳定运行于DDR500，此时双通道带宽为6.355GB/S，成绩较为出色。工作电压为2.6V，针脚数为184PIN。
产品在右侧还用数字标注了PCB的层数，金手指采用技术较为成熟的化学镀金制造工艺，金层厚实，耐磨性能更好。
金邦1G 白金条DDR2/533内存：
金邦DDR2-533内存正反两面配备了蓝色的散热片，能够有效的保护内存颗粒，还能迅速的带走热量，加强了内存散热速度，使之能够更加高效稳定的运行。这条内存的型号为PC4300，单条容量为256M，CL=4，额定工作频率为533。具体指标为CAS 4 12-4-4；240pin, Non-ECC, Unbuffered DDR2 SDRAM DIMM ；铝制散热片；采用6层ULN（Ultra Low Noises）PCB，屏蔽效果更好 ；终身质保。
金手指的部分采用了化学镀金工艺的制造方法，采用这种方式的优点在于制造出的金层更厚，不但防氧化性能更优秀，而且能够增加插拔次数。内存颗粒上印有“GEIL”标识，同样DDR2-533规格内存采用240pin接口，另外内存采用16片内存芯片设计，工作电压为 1.8V，带宽4.3GB/S。
金邦1G 白金条DDR2/667内存：
虽然穿上了件衣服，我们仍然能看到PCB的做工延续了金邦一贯的严谨作风，用料相当扎实可靠。焊点均匀饱满，内存条的正面中央位置标贴了产品规格标签。
 产品的容量为1GB，工作频率为DDR II667(相当于PC2-5300），CL延迟为5，内存时序为5-15-5-5。
 内存颗粒表面“GEIL（金邦）”的标志非常抢眼。采用了标准的FBGA方式封装，0.11微米制造工艺，60BALL（触点，位于颗粒下方）。FBGA封装方式的优点在于信号针脚布置在芯片的正下方，相对于传统TSOP封装的颗粒来说信号通过的路径缩短了，有效的降低了信号延时。同时FBGA颗粒面积也比TSOP颗粒减少了，散热性能更出色，并且有助于频率的进一步提升。
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